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三而品種繁多(圖)-紙托粘粒劑有哪些廠-資陽紙托粘粒劑 :
紙托防水劑,固體淀粉增強劑,液體增白劑微粒助留劑的出現
二十世紀八十年代起,微粒助留劑獲得廣泛應用,常用的微粒子為膠體硅和膨潤土,均為無機產品。1993年美國qing特公司(Cytec Industries)推出了一種有機微粒產品—微聚物(micropolymer),并被美國紐約州Finch Pruyn & Co.Inc造紙公司所采用,該公司三臺紙機先后使用了由硫酸鋁、陽離子聚bing烯酰胺和微聚物組成的助留劑系統(tǒng),生產高灰分文化紙。隨后的研究發(fā)現,如果將這種有機微粒和無機微粒同時使用,可以獲得更好的助留效果,國內外對此助留方式沒有統(tǒng)一的叫法,國內有人將它稱為超微粒助留。2002年5月中國某文化紙廠試用超微粒助留劑獲得成功。





電解質濃度:無機電解質和分子量很低的有機離子通過電荷屏蔽作用行性聚電解質的分子構象和紙料組分的表面電荷,從而影響到聚電解質對紙料組分的吸附能力和絮聚能力。對紙料的絮聚能力,低電荷密度的聚合物比高電荷密度的聚合物更易受電解質的影響;而微粒助留體系比相應的單一陽離子聚合物受電解質的影響更小。簡單電解質中,二價離子比一價離子對紙料絮聚的影響更大。
陰離子干擾物:陰離子干擾物可與陽離子助留劑形成聚電解質復合物,從而降低所加入陽離子聚合物的電荷效應,不利于助留劑對紙料組分的吸附。減少陰離子干擾物對紙料絮聚的不利影響的有效手段是用低分子量、高電荷密度的陽離子聚合物預先處理紙料,使之與陰離子干擾物形成復合物而避免與陽離子助留劑的反應。常用的電荷中和劑為聚胺、聚乙烯亞安、聚二烯炳基二甲氯化銨和聚合氯化鋁。
濕部添加淀粉可以賦予紙張強度,它也是一種好的陽電荷來源,通常有利于漿料的留著和濾水。在印刷書寫紙生產過程中,經常會看到濕部淀粉的添加可以明顯降低助留助濾劑的用量,而此時它主要作用是幫助內部施膠劑的留著。隨著高陽離子取代度淀粉的開發(fā),一些廠家正在努力用其使系統(tǒng)清潔,以利于強度、留著和濾水的改善。同樣,淀粉也可造成系統(tǒng)的過陽離子化,使其它助劑的使用效率降低。